東成イービー東北

Owned Facility
保有設備

電子ビーム溶接機

40kW 電子ビーム溶接機 (N40)

設備イメージ

高電圧型 (150kV)
(日本電気製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X:4,500mm、
Y:3,100mm、
Z:1,400mm

テーブルストローク
X:1,350mm、
Y:2,600mm

■特徴
円板形状にて外形φ2,600mm、
筒形状にて最長3,200mmの
溶接が可能です。

15kW 電子ビーム溶接機 (N15)

設備イメージ

高電圧型 (150kV)
(日本電気製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X:1,800mm、
Y:1,400mm、
Z:1,100mm

テーブルストローク
X:500mm、
Y:600mm

6kW 電子ビーム溶接機 (D06)

設備イメージ

低電圧型 (60kV)
(三菱電機製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X:1,250mm、
Y:1,450mm、
Z:1,050mm

テーブルストローク
X:400mm、
Y:600mm

■特徴
300mmのGUN移動可能です。
銅(Cu)・アルミ(Al)の溶接を得意とします。

6kW 電子ビーム溶接機 (S06)

設備イメージ

低電圧型 (60kV)
(Steigerwald Strahltechnik Gmbh
(Germany) 製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X:550mm、
Y:450mm、
Z:450mm

テーブルストローク
X:200mm、
Y:300mm

■特徴
量産加工対応機。

レーザ加工機

YAG レーザ加工機 (JK702H)

設備イメージ

(住友重機械メカトロニクス製) 1台

■仕様
テーブルストローク
X:490mm、
Y:490mm、
Z:440mm

最大平均出力:350W
最大ピーク出力:4.5kW
最大パルスエネルギ:50J
パルス幅:0.2~20ms
繰り返し周波数:0.2~500Hz

■特徴
溶接、切断、穴あけ加工が可能です。

YAG レーザ加工機 (MW500)

設備イメージ

(住友重機械メカトロニクス製) 1台

■仕様
テーブルストローク
X:490mm、
Y:490mm、
Z:440mm

最大平均出力:500W
最大ピーク出力:1kW (変調時)
変調周波数:100~500Hz

■特徴
溶接、切断、穴あけ加工が可能です。

ファイバレーザ加工機 (SP1500CW)

設備イメージ

(住友重機械メカトロニクス製) 1台

■仕様
テーブルストローク
X:490mm、
Y:490mm、
Z:440mm

波長:1080nm
最大平均出力:1.5W
最大周波数:50kHz

■特徴
溶接、切断、穴あけ加工が可能です。

超短パルスレーザ加工機 (HR50)

設備イメージ

(東成エレクトロビーム製) 1台

■仕様
テーブルストローク
※繰返し位置精度 1μm
X:750mm、
Y:450mm、
X:13mm

発振波長:1064nm、532nm、355nm
平均出力:(@1,000kHz) 50W@1,064nm
パルスエネルギー:
(@400kHz) 125μJ@1,064nm
パルス幅:<15ps
繰返し周波数:400~1,000Hz
光学系:スキャナー ⇔ 固定ヘッド
その他:回転インデックス有り

■特徴
微細切断、微細穴あけ、薄膜剥離、周期模様など

レーザクリーニング装置

レーザクリーニング装置「イレーザー (ELASER)®

設備イメージ

(東成エレクトロビーム製) 1台

■仕様
70W機
波長:1,060~1,080nm
パルス周波数範囲:1~500kHz

■特徴
レーザの光で樹脂・塗装・錆などを 除去するクリーニングする装置です。環境負荷の小さいドライプロセスで、ランニングコストは電気代のみ!
大幅なコスト削減が見込めます。

各種検査装置

測定顕微鏡

設備イメージ

(ニコン製) 1台

■仕様
上下動機構:
手動 (両軸粗微動ハンドル)
観察部:三眼観察部

接眼レンズ倍率:10×
対物レンズ倍率:2.5×、5×、10×、20×、50×、100×

He リークディテクタ

設備イメージ

(キャノンアネルバ製) 2台

■仕様
※溶接部の機密を検査する装置です。
定量測定範囲:
10-12~10-2Pa・m3/s
粗引きポンプ:142L/min

超音波深傷試験機

設備イメージ

(菱電湘南エレクトロニクス製) 1台

■仕様
型式:UI-25
※溶接部の内部欠陥を検出する装置です。

CNC 三次元測定機

設備イメージ

(ミツトヨ製) 1台

■仕様
型式:CRYSTA-Apex S574
測定範囲
X:500mm、
Y:700mm、
Z:400mm

最小表示量:0.0001mm (0.1μm)
エアスライダ仕様
画像測定プローブ有り

デジタルマイクロスコープ

設備イメージ

(キーエンス製) 1台

■仕様
型式:VHX-100F
撮像素子:
1/2型211万画素CCDイメージセンサ
総画素 1,688(H) × 1,248(V)
有効画素 1,636(H) × 1,236(V)
実行画素 1,600(H) × 1,200(V)
解像度:200万画素
1,600(H) × 1,200(V) 約1,000TV本

デジタルマイクロスコープ

設備イメージ

(キーエンス製) 1台

■仕様
型式:VHX-5000
撮像素子:
1/1.8型195万画素CMOSイメージセンサ
総画素 1,612(H) × 1,212(V)
実行画素 1,600(H) × 1,200(V)
走査方式 プログレッシブ
解像度:1,600(H) × 1,200(V) 約1,000TV本

形状解析レーザ顕微鏡

設備イメージ

(キーエンス製) 1台

■仕様
型式:VK-X150
総合倍率:~19,200×
視野 (最小視野範囲):
0.016mm~5.4mm

対物レンズ倍率:10×、20×、50×、100×、150×

走査電子顕微鏡 (SEM)

設備イメージ

(日立ハイテクノロジ製) 1台

■仕様
型式:SU1519形
二次電子像分解能:
3.0nm 保障 (高真空モード)
反射電子像分解能:
4.0nm 保障 (低真空モード)
倍率:5~300,000×

ステント測定器

設備イメージ

(Visicon Technologies製) 1台

■仕様
Fine Scan8

実体顕微鏡

設備イメージ

(ニコン製)

■仕様
型式:SMZ645
倍率:8×、10×、20×、30×、40×、50×
※外観検査拡大観察

実体顕微鏡

設備イメージ

(カールツァイス製)

■仕様
型式:SetREO Discovery.V20
倍率:7.5×~150×
※外観検査拡大観察

浸透深傷試験

設備イメージ

(タセト製)

■仕様
※溶接部の表面割れ検査