30kW 電子ビーム溶接機 (T01)

高電圧型 (150kV)
(Steigerwald Strahltechnik Gmbh
(Germany) 製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X：4,500mm、
Y：3,100mm、
Z：1,400mm

テーブルストローク
X：1,350mm、
Y：2,600mm

■特徴
円板形状にて外形φ2,600mm、
筒形状にて最長3,200mmの
溶接が可能です。

15kW 電子ビーム溶接機 (T04)

高電圧型 (150kV)
(日本電気製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X：1,800mm、
Y：1,400mm、
Z：1,100mm

テーブルストローク
X：500mm、
Y：600mm

6kW 電子ビーム溶接機 (T05)

低電圧型 (60kV)
(三菱電機製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X：1,250mm、
Y：1,450mm、
Z：1,050mm

テーブルストローク
X：400mm、
Y：600mm

■特徴
300mmのGUN移動可能です。
銅(Cu)・アルミ(Al)の溶接を得意とします。

6kW 電子ビーム溶接機 (T02)

低電圧型 (60kV)
(Steigerwald Strahltechnik Gmbh
(Germany) 製) 1台

■仕様
チャンバサイズ
X：550mm、
Y：450mm、
Z：450mm

テーブルストローク
X：200mm、
Y：300mm

■特徴
量産加工対応機。

YAG レーザ加工機 (JK702H)

(住友重機械メカトロニクス製) 1台

■仕様
テーブルストローク
X：490mm、
Y：490mm、
Z：440mm

最大平均出力：350W
最大ピーク出力：4.5kW
最大パルスエネルギ：50J
パルス幅：0.2～20ms
繰り返し周波数：0.2～500Hz

■特徴
溶接、切断、穴あけ加工が可能です。

ファイバレーザ加工機 (SP1500CW)

(住友重機械メカトロニクス製) 1台

■仕様
テーブルストローク
X：490mm、
Y：490mm、
Z：440mm

波長：1080nm
最大平均出力：1.5kW
最大周波数：50kHz

■特徴
溶接、切断、穴あけ加工が可能です。

超短パルスレーザ加工機 (TM75)

(東成エレクトロビーム製) 1台　　　　　発振器：TruMicro5350（TRUMPF製）

■仕様
テーブルストローク
※繰返し位置精度 1μm
X：750mm、
Y：450mm、
X：13mm

発振波長：343nm
平均出力：15W
パルスエネルギー： (@200kHz) 75μJ@343nm
パルス幅：＜10ps
繰返し周波数：200kHz
光学系：スキャナー ⇔ 固定ヘッド
その他：回転インデックス有り

■特徴
微細切断、微細穴あけ、薄膜剥離、周期模様など

レーザクリーニング装置「イレーザー (ELASER)^®

(東成エレクトロビーム製) 1台

■仕様
70W機
波長：1,060～1,080nm
パルス周波数範囲：1～500kHz

■特徴
レーザの光で樹脂・塗装・錆などを 除去するクリーニングする装置です。環境負荷の小さいドライプロセスで、ランニングコストは電気代のみ！
大幅なコスト削減が見込めます。

測定顕微鏡

(ニコン製) 1台

■仕様
上下動機構：
手動 (両軸粗微動ハンドル)
観察部：三眼観察部

接眼レンズ倍率：10×
対物レンズ倍率：2.5×、5×、10×、20×、50×、100×

He リークディテクタ

(キャノンアネルバ製) 2台

■仕様
※溶接部の機密を検査する装置です。
定量測定範囲:
10^-12～10^-2Pa・m³/s
粗引きポンプ：142L/min

超音波深傷試験機

(菱電湘南エレクトロニクス製) 1台

■仕様
型式：UI-25
※溶接部の内部欠陥を検出する装置です。

CNC 三次元測定機

(ミツトヨ製) 1台

■仕様
型式：CRYSTA-Apex S574
測定範囲
X：500mm、
Y：700mm、
Z：400mm

最小表示量：0.0001mm (0.1μm)
エアスライダ仕様
画像測定プローブ有り

デジタルマイクロスコープ

(キーエンス製) 1台

■仕様
型式：VHX-100F
撮像素子：
1/2型211万画素CCDイメージセンサ
総画素　1,688(H) × 1,248(V)
有効画素　1,636(H) × 1,236(V)
実行画素　1,600(H) × 1,200(V)
解像度：200万画素
1,600(H) × 1,200(V)　約1,000TV本

デジタルマイクロスコープ

(キーエンス製) 1台

■仕様
型式：VHX-5000
撮像素子：
1/1.8型195万画素CMOSイメージセンサ
総画素　1,612(H) × 1,212(V)
実行画素　1,600(H) × 1,200(V)
走査方式　プログレッシブ
解像度：1,600(H) × 1,200(V)　約1,000TV本

形状解析レーザ顕微鏡

(キーエンス製) 1台

■仕様
型式：VK-X150
総合倍率：～19,200×
視野 (最小視野範囲)：
0.016mm～5.4mm

対物レンズ倍率：10×、20×、50×、100×、150×

走査電子顕微鏡 (SEM)

(日立ハイテクノロジ製) 1台

■仕様
型式：SU1519形
二次電子像分解能：
3.0nm 保障 (高真空モード)
反射電子像分解能：
4.0nm 保障 (低真空モード)
倍率：5～300,000×

ステント測定器

(Visicon Technologies製) 1台

■仕様
Fine Scan8

実体顕微鏡

(ニコン製)

■仕様
型式：SMZ645
倍率：8×、10×、20×、30×、40×、50×
※外観検査拡大観察

実体顕微鏡

(カールツァイス製)

■仕様
型式：SetREO Discovery.V20
倍率：7.5×～150×
※外観検査拡大観察

浸透深傷試験

(タセト製)

■仕様
※溶接部の表面割れ検査