製作実績
微細穴あけ加工
超短パルスレーザによる微細加工は、従来のレーザ加工と比較して、バリ・カエリ・熱ダレの発生を抑制できるため後工程の削減が可能です。機械加工・プレス加工・エッチングなどでは困難な数十μmの微細加工が可能です。加工対象物の材質は問いません。超短パルスレーザが得意とする加工サンプルを紹介致します。
| 材質 | シリコンSi |
|---|---|
| 加工速度 | 120穴/秒 |
| 入射径 | 0.018mm |
| 板厚 | 0.2mm |
|---|---|
| 穴数 | 401×401=16万穴 |
| 出射径 | 0.006mm |
超短パルスレーザによる微細加工は、従来のレーザ加工と比較して、バリ・カエリ・熱ダレの発生を抑制できるため後工程の削減が可能です。機械加工・プレス加工・エッチングなどでは困難な数十μmの微細加工が可能です。加工対象物の材質は問いません。超短パルスレーザが得意とする加工サンプルを紹介致します。
| 材質 | シリコンSi |
|---|---|
| 加工速度 | 120穴/秒 |
| 入射径 | 0.018mm |
| 板厚 | 0.2mm |
|---|---|
| 穴数 | 401×401=16万穴 |
| 出射径 | 0.006mm |