レーザとは、（Light：光、Amplification by：増幅、Stimulated：誘導、Emission of：放出、Radiation：放射）の頭文字をとってLASERと呼ばれています。和訳しますと「放射の誘導放出による光の増幅」という意味で、これはレーザの発振原理を表しています。
レーザは、日常さまざまな製品で利用されています。レーザプリンター、レーザメス、レーザポインター、CD・DVD・Blu-rayディスクの読込み/書込み、インターネットの光回線、バーコードリーダー、計測器及びセンサー関係など。
普通の光との違いは、例えば、懐中電灯を照らし場合、近くは明るいが遠く離れると徐々に明るさが弱くなります。これは、光が拡散しているからです。（光の波長と位相がバラバラ）これに対して、レーザの光は非常に直進性に優れています。そのため、光が拡がらず、光強度を保ちます。（光の波長と位相が揃っている）代表的なものとして、レーザポインターを挙げますと、遠くのものを指しても十分視認できるくらいの明るさを持ちます。（図1参照）
レーザ溶接は、材料表面で光が熱に変換され、熱エネルギーとなって材料内部に伝導して溶融されます。（図2参照）非接触で溶接できるため、狭小部分の溶接や動いている溶接対象物への溶接も可能です。
※参考：日本溶接協会
レーザはいろいろな加工が可能です。
・除去加工：切断、穴あけ、剥離、溝加工など。
・溶接加工：熱伝導溶接、キーホール溶接など。
・表面改質：焼入れ、クラッディングなど。
金属、半導体、樹脂、セラミックス、生物、植物など。
※ ただし、1台のレーザ発振器ですべてのことはできません。1台の発振器から照射できる条件は限られた範囲になります。したがって、目的に合わせたレーザの種類・仕様を慎重に選定する必要があります。
レーザの名称はさまざまで統一性はありません。一般的には、レーザ媒質を指すことが多いですが、最近では、その特徴を表す形状やパルス幅を名称に用いることがあります。
⇒ディスクレーザ、ファイバーレーザ
⇒ピコ秒レーザ、フェムト秒レーザ、ナノ秒レーザ
⇒ガスレーザ：CO2レーザ、エキシマレーザ（KrF・ArF）
⇒固体レーザ：YAGレーザ、YVO4レーザ、半導体レーザ
⇒液体レーザ：色素レーザ
レーザは波長により種類が分かれます。波長により材料の反射率（吸収率）が異なります。（図4参照）
①紫外領域のレーザでアブレーション加工を行います。（エキシマレーザ）
②赤外領域であっても短パルスでピークパワーの高い加工で蒸発させることで加工を行います。
（TEA-CO2レーザ、ナノ秒レーザ、ピコ秒レーザ、フェムト秒レーザ）
レーザ照射時の急激な昇温による材料表面での溶融蒸発⇒噴出ガスの衝突による飛散除去。
（材料、レーザによっては、アシストガス無しでも可能）
①溶融切断：酸化切断と無酸化切断。使用するガスは、酸素（活性）、アルゴン、窒素（不活性）
②蒸発切断：非金属の場合に多い。
③割断：ガラス等の脆性材料。（クラックを利用）
鋼材表面をオーステナイト領域まで急速加熱し、レーザ光通過時の材料内部への自己冷却により、マルテンサイトを形成します。
レーザ集光部に金属粉末を供給し、母材に肉盛りする技術です。
必要な箇所のみ硬くしたり耐摩耗性を上げることができます。
※参考：IPG資料より
| 項目 | 電子ビーム | レーザ |
|---|---|---|
| エネルギー源 | 電子 | 光（人工的な光） |
| 溶け込み | アスペクト大 | EBよりは劣る |
| 加工材料 | 電気を通すもの（金属） | 波長により相性はあるがほとんどのものが可能 |
| 金属への吸収 | ほぼ99%は吸収 | 材料と波長の組合せ 反射率変化 |
| 加工雰囲気 | 真空中 | 大気圧で可能 水中でも可 |
| ワーク制限 | 真空室（チャンバ）に入らないと加工不可 | ステージにより制限 |
| 加工範囲 | ほとんど溶接、焼き入れも可 | 溶接・焼き入れ・切断・穴あけ・表面加工・内部加工 |